目前市場(chǎng)上電子灌封膠 主要有三種，環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠。那么，它們之間有什么區(qū)別？使用時(shí)該如何選擇呢？下面聚力小編為大家介紹三種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)。

1.環(huán)氧樹脂灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：粘度低、流動(dòng)性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；硬度高，對(duì)材質(zhì)的粘接力較好以及良好的絕緣性；固化物耐酸堿性能好；防潮防水防油防塵性能佳；一般耐溫150 ℃左右，也有達(dá)到250 ℃。

缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力較弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，防潮能力差；硬度較高且較脆，機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件；硬度高無(wú)法打開，因此產(chǎn)品不可返工；一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。

應(yīng)用范圍：凡需要灌注密封、封裝保護(hù)、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用。

2.聚氨酯灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間；具備較好的防水防潮、絕緣性。

缺點(diǎn)：耐高溫能力差且容易起泡，需采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

應(yīng)用范圍：一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。

3.有機(jī)硅灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：固化后材質(zhì)較軟，能夠消除大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果；具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作；優(yōu)異的耐候性，在室外長(zhǎng)達(dá) 20 年以上仍能起到較好的保護(hù)作用，而且不易黃變；具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；具有很好的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

缺點(diǎn)：粘接性能稍差。

應(yīng)用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及敏感電子器件。

在眾多電子灌封膠 中，每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)，在選擇一款電子灌封膠時(shí)，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品工況及工藝需求去采購(gòu)合適的膠水。聚力在電子膠粘劑領(lǐng)域深耕 20余年，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，可根據(jù)客戶應(yīng)用要求，免費(fèi)提供樣品和用膠解決方案，技術(shù)支持請(qǐng)聯(lián)系： 400-056-8098  0769-23198592 。